美国新规就人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口进一步加强限制

新规不仅限制英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片，而且还可能会阻碍ASML、应用材料、泛林和KLA等公司向中国销售和出口半导体制造设备。根据最新规则，本次有13家中国科技公司被美国列入“实体清单”，包括壁仞科技、摩尔线程与光线云3。 新规取消对“通信速度”限制，而将重点放在限制“性能密度”参数上；此举是为了防止企业通过使用Chiplet技术来绕过对完整芯片的限制。 防规避：对总部位于受美国武器禁运地区或中国澳门的任何公司，或其最终母公司总部位于中国澳门的任何公司，建立全球出口受控芯片的许可要求。 将半导体制造设备的许可要求扩大到中国以外的其他国家，包括美国维持武器禁运的另外21个国家。 BIS引入一项豁免：允许出口用于消费应用的芯片。

美国商务部公布芯片法案“护栏”规则

“护栏”规则是拜登政府开始为半导体生产提供巨额美元补贴之前的“最后一道障碍”。 此“护栏”规则规定，禁止获得美国芯片资金的实体10年内在“受关注国家”大幅扩大半导体制造能力，禁止其10年内在“受关注国家”实质性地扩大当地尖端和先进设施半导体制造能力，否则美国政府将收回全部资金。 另外，该规则将晶圆制造也包括在半导体制造之中。 此“护栏”规则于2023年3月首次提出，预计在公布之日起60日后生效。

欧盟芯片法案正式生效

2023年7月，欧洲议会通过了《芯片法案》。法案要求，到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高至20%，满足自身和世界市场需求。到2030年欧盟将从欧盟机构和各成员国筹集111.5亿欧元公共资金，同时将鼓励大量私人投资。《欧洲芯片法案》旨在增强欧洲在半导体技术和应用方面的竞争力和弹性，并帮助实现数字化和绿色转型。为此，欧盟将加强欧洲在该领域的技术领导地位。

荷兰出口管制新规生效

荷兰《先进半导体制造设备法规》生效。 值得注意的是，荷兰政府颁发许可证，允许ASML2023年年继续向中国客户发运TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统；自2024年1月1日起，ASML拿到出口许可证的可能性，将变得微乎其微了。

美商务部将27家中国实体从“未经验证清单”中移除

美国商务部决定把33家实体从“未经验证清单”中移除，其中含27家位于中国的实体。美国商务部出口执法助理部长阿克塞尔罗德说：“我们(从清单中)移除了33家实体，这表明一家公司或其东道国政府与工业和安全局合作并成功完成最终用途核查时，可以获得切实的好处。”

美国发布对华限制投资令

美国总统拜登签署行政命令，禁止美国对可用来增强北京军事能力的关键技术行业进行新投资，该命令禁止美国风险资本和私募股权公司向中国半导体、量子计算机和人工智能等领域投入更多资金。

相关链接

1. Executive Order on Addressing United States Investments in Certain National Security Technologies and Products in Countries of Concern

2. Treasury’s fact sheet on the program

3. Treasury’s press release on the ANPRM

欧盟正式批准430亿欧元的《芯片法案》

《芯片法案》旨在为欧洲半导体领域工业基地的发展创造条件，吸引投资，促进研究和创新，并为欧洲应对未来芯片供应危机做好准备。该计划将调动430亿欧元的公共和私人投资（其中33亿欧元来自欧盟预算），用以支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂，其目标是将欧盟在全球半导体市场的份额翻一番，从现在的10%提高到2030年的至少20%。

日本限制半导体制造设备出口新规正式生效

5月23日，日本经产省公布《外汇法》修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管制对象。日本此次限制出口的23种半导体材料和设备中包括了多种关键性材料，例如氟化氢、蚀刻液、聚酰亚胺和高纯度氮等。 具体而言，涉及光刻/曝光领域的有4项，即先进制程的光刻机/涂胶显影机/掩膜及制造设备；涉及刻蚀领域的有3项，分别是湿法/干法/各向异性的高端刻蚀；涉及清洗领域的有3项：即铜氧化膜、干燥法去除表面氧化物、晶圆表面改性后单片清洗。涉及最多的是薄膜领域，达11项。此外，涉及热处理和测试领域的各1项。

相关链接

1. 第一财经资讯评论

2. 外国為替及び外国貿易法

3. 日本经济产业省贸易管制主页

中国发布镓、锗出口管制新规

2023年7月3日，中国商务部与海关总署发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》, 对镓、锗相关物项实施出口管制，新政策将自2023年8月1日起正式实施。

相关链接

1. 商务部、海关总署关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告

2. 君合律所：中国对镓、锗出口管制新规以及相关行业影响

荷兰政府发布《先进半导体制造设备法规》

荷兰政府发布《先进半导体制造设备法规》，针对先进半导体制造设备进行额外出口管制，管制措施将在9月1日生效，届时，特定先进半导体制造设备的出口须向荷兰对外贸易与发展合作部申请许可，得到授权后才能出口。

相关链接

1. 荷兰语法规全文

荷兰《投资、兼并与收购安全测试法》正式生效

此法案授权投资审核局（BTI）审查外国技术投资并以国家安全为由限制投资规模或阻止收购，旨在保护知识密集型公司免受不必要的知识转移。

日本就23种半导体设备对中国发布出口管制新规

2023年5月23日，日本发布外汇法新规，就23种半导体设备对中国实施出口管制。新规将于7月份生效。

日政府宣布对韩半导体出口管制措施已解除

2023年3月23日，日本经济产业省发布关于部分修改《出口贸易管制令》的通知（韩国出口管制制度审查），将根据《外汇法》取消对韩国出口的3类物项（氟化氢、氟化聚酰亚胺、光刻胶）的出口管制措施。关于日本将韩国移回“白名单”事宜，双方将继续举行磋商。 同时，韩国政府已经撤回向世界贸易组织（WTO）申诉的相关工作，还将启动将日本重新列入出口“白名单”的程序。

相关链接

1. 日政府宣布对韩半导体出口管制措施已解除

美国将32家中国公司列入“实体清单”

美国商业部工业安全局将长江存储、上海微电子等32家中国公司列入“实体清单”，美公司不得向其提供设备。

美国发布针对中国集成电路先进制程的限制法案

美国发布针对中国集成电路先进制程的限制法案，要求美国人和美国公司没有得到商业许可之前，不得向中国企业提供设备用以制造人工智能芯片、超算芯片、16/14纳米及以下FinFET 和 GAA逻辑器件、18纳米及以下的DRAM器件、128对及以下的Flash器件。美国人包括四种人：美国公民，持美国绿卡的人，在美国生活和工作的外国人，在美国注册的、总部在美国的法人公司。

美国将31个中国公司列入UVL未确定名单

美国商务部工业安全局将31家中国公司列入UVL未确定名单，其中包括若干集成电路制造和设备公司。美国商业部明示，要求这些公司主动和商业部沟通，如果能提出有说服力的终端客户信息，排除设计军方项目，会将他们从清单上撤除。但是如果不能主动沟通，60天会将他们列入实体清单。

美国出台《2022年芯片与科学法案》

美国出台《2022年芯片与科学法案》，向芯片产业投资520亿美元，涉及设备制造、研究发展、人员培养、成果转换等；为鼓励企业在美国本土投资建厂，提供4年的25%的税收减免；设立2000亿美元的科学和技术

相关链接

1. Remarks by President Biden at Signing of H.R. 4346, “The CHIPS and Science Act of 2022”

2. FACT SHEET: President Biden Signs Executive Order to Implement the CHIPS and Science Act of 2022

3. FACT SHEET: CHIPS and Science Act Will Lower Costs, Create Jobs, Strengthen Supply Chains, and Counter China

美国就EDA软件对中国实施出口管制

美国主要针对NanoSheet 纳米片先进门电路的EDA设计软件，对中国实施出口管制。

美国对中国禁运14nm芯片及以上设备

美国对中国禁运14nm芯片及以上设备，并讨论是否对先进动态存储器和闪存器件进行限制。

美国商务部将33家中国实体列入“未经验证清单”

2022年2月7日，美国商务部将33家中国实体列入出口管制“未经验证清单”（“UVL”），理由是：“无法令人满意地完成最终用户访问而导致其诚信无法核实”。

韩国通过《加强保护国家高科技战略产业竞争力特别措施法》

本法案别称“半导体特别法”，它定义了“国家高科技战略技术”，并从而对相关产业的出口、并购设定更高审查要求。

英国颁布《2021年国家安全和投资法条例》

《条例》要求，发生在特定敏感领域的特定交易需主动向英国商业、能源和工业战略部的投资安全部门进行强制申报，由作为英国商业、能源和工业战略部首脑的国务大臣作出最终决定。对于无需强制申报的交易，如国务大臣有合理理由怀疑其可能造成国家安全问题，也可以进行主动介入调查，交易方也可以进行自愿申报。正是以此为根据，最近有多起中国企业在英国的半导体行业并购项目均遭到否定。

相关链接

1. 英国《国家安全和投资法》实施一年分析

美国国防部将中微半导体列入“涉军企业”名单

美国国防部将中微半导体列入“涉军企业”名单；后来经中微半导体据理力争，得以从名单中撤除。

相关链接

1. DOD Releases List of Additional Companies, In Accordance with Section 1237 of FY99 NDAA

2. Qualifying Entities Prepared in Response to Section 1237 of the National Defense Authorization Act for Fiscal Year 1999 (PUBLIC LAW 105 -261)

美国商业部宣布将中芯国际列入“实体清单”

美国商业部宣布将中芯国际列入“实体清单”，向中芯国际提供美国设备和零部件都要申请许可，并且明确要求10纳米及以下不给予许可。

相关链接

1. Commerce Adds China’s SMIC to the Entity List, Restricting Access to Key Enabling U.S. Technology

美国要求对中芯国际提供设备和技术都要申请许可

美国商务部发文，要求对中芯国际提供设备和技术都要申请许可。

美国限制对中国出口半导体制造设备

美国商业部限制对中国出口半导体制造设备及相关软件工具、激光器、传感器。

美国将华为列入实体名单，要求利用美国技术为华为代工需要获得许可

美国商务部将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体名单”。此次升级后，除非有特殊许可，否则任何基于美国软件或技术所开发、生产出来的芯片，都不得供货给华为。 这意味着，即使是中国国内的企业，如果有用到美国软件或设备制造半导体，都需要获得美国政府的许可，才能向华为供货，包括晶圆代工。 美国方面给了120天的缓冲期，即首个华为芯片断供日为2020年9月15日。

美国对华为海思进行代工限制

美国政府对中国芯片设计龙头公司海思进行代工限制，不允许任何芯片公司用涉及美国的设备和技术制造海思设计的芯片。

对中国军方禁售涉美技术芯片

美国政府宣布不允许中国的芯片公司用涉及美国设备和技术制造的芯片，供应给中国军方。

荷兰对中国禁售极紫外光刻机

2019年荷兰政府在美国政府的干预下，不允许ASML给国内晶圆制造的龙头企业中芯国际出售最先进的EUV极紫外光刻机，给中芯国际开发先进的芯片设置极大障碍。